Ултразвучни спреј премаз у индустрији полупроводника

Ултразвучни премаз у спреју за индустрију полупроводника је прецизна технологија таложења танких{0}}филмова која користи ултразвучну енергију високе-фреквенције за атомизацију полупроводничких материјала (као што су фотоотпорници и проводљиви материјали) у фине, уједначене капљице. Ове капљице се затим прецизно распршују на површину супстрата помоћу гаса-носача, што резултира високим{3}}квалитетом, уједначеним-премазима танког филма. Ова технологија нуди предности као што су висока ефикасност, висока прецизност, мали губитак материјала и танки, уједначени премази. Широко се користи у производњи полупроводника, новој енергији и стакленим премазима, замењујући традиционалне методе распршивања.

 

Прскање фоторезистом је кључна процесна технологија за постизање униформног фоторезистног премаза у апликацијама за прецизну производњу као што су полупроводници и дисплеји. Посебно је погодан за премазивање не-планарних супстрата (као што су 3Д чипови и МЕМС уређаји) или великих супстрата (као што су ОЛЕД панели), решавајући ограничења традиционалног центрифугирања у специфичним применама.

Суштина атомизационог прскања фоторезиста је да трансформише течни фоторезист у уједначене микронске-капљице (или чак нанометарске-скале) путем физичке атомизације. Ове капљице се затим испоручују на површину супстрата помоћу прецизно контролисаног протока ваздуха и притиска. На крају, капљице се шире, спајају и пеку на подлогу да би формирале непрекидан, уједначен фотоотпорни филм.

 

Ултразвучно распршивање је кључна технологија у областима прецизне производње као што су фотоотпорни премаз и функционална припрема танког филма. Његов основни приступ је да користи ултразвучне вибрације високе{1}}фреквенције за трансформацију течних материјала (као што су фоторезисти, метални прекурсори и биолошки реагенси) у уједначене капљице на микрометарској или чак нанометарској скали. Ове капљице се затим транспортују до површине супстрата прецизним протоком ваздуха, формирајући на крају непрекидан, уједначен филм. У поређењу са атомизацијом под притиском и електростатичком атомизацијом, ултразвучна атомизација нуди предности у односу на атомизацију под притиском и електростатичку атомизацију, што резултира њеном широком применом у апликацијама које захтевају изузетно високу стабилност материјала и прецизност премаза, због недостатка механичког смицања и величине капљица које је могуће контролисати.

 

Принцип рада

1. Ултразвучна атомизација:

Језгро уређаја је ултразвучна млазница, која садржи претварач који претвара електричну енергију у високо{0}}механичке вибрације.

2. Атомизација течности:

Како течност (раствор, сол или суспензија) тече кроз млазницу, вибрациони атомизер генерише вибрације. Када амплитуда вибрације премаши површински напон течности, течност се разбија на микронске- капљице величине.

3. Испорука транспортног гаса:

Распршене капљице се затим равномерно транспортују до површине супстрата помоћу унапред одређене количине гаса носача (као што је ваздух).

4. Таложење танког филма:

Капљице се таложе на подлогу, формирајући непрекидни слој танког филма.

Предности у примени полупроводника

Висока прецизност и униформност:

Способност наношења ултра-танких и уједначених танкослојних премаза је кључна за примену у производњи полупроводника, као што су фоторезисти, проводљиви филмови и изолациони филмови, који захтевају изузетно високу прецизност.

Смањени губитак материјала:

У поређењу са традиционалним прскањем, ултразвучно прскање практично не производи одбијање капљица или вишак прскања, повећавајући коришћење материјала неколико пута, што га чини посебно погодним за премазивање скупих материјала.

Меко прскање:

Процес прскања је нежан и не оштећује подлогу, што га чини погодним за ломљиве полупроводничке материјале и електронске компоненте.

Разноврсне млазнице:

Млазнице различитих ширина, дужина, облика и брзина протока могу се одабрати да задовоље специфичне захтеве примене, омогућавајући равномерно премазивање локализованих или великих површина.